前言：超高韧性 耐化学,薄膜 食品包装,德国巴斯夫K(Q)胶,3G55
性能
1.物理性能:透明、无味、无毒、密度为1.01.比PS、 AS低
(PS:1.05AS:1.08),耐冲击性能比PS、AS高.
2.热性能:由于K胶是无定形聚合物,所以其熔点不明显，热变形温度77°C,当温度高于177°C时,聚合物的流动性增加,但高于260°C后，其流动性开始不稳定，过高的机筒温度或在中等的温度下停留时间过长,聚合物会降解,导致制品的外观和性能变差,如透明度下降、变色、变脆等.
3.光性能:K胶是无定型聚合物对光的干扰程度比稠密的结晶聚合物小，因此,浊度很小(1-3%),透明性(89-91%)”,为 了提高透明度,必须提高模具表面的光洁度，
4.耐化学性:K胶的耐化学性能较差,有机化合物,如醇、酮、酯、和芳香族类化合物会使K料软化甚至溶解油和稀释到一定程度的酸和碱会侵蚀聚合物,但侵蚀的速度和严重程度取决于制品的设计和储存条件.因此,应测试实际产品与K料的相容性.
5.耐应力开裂性:以K胶制成的容器,特别是掺混有PS料的K胶,其接触应力引起应力开裂,影响接触应力的因素有加工残余应力、制品形状、负载、储存条件等.因此，要测试实际产品与容器的相容性.6.加工性能
①.吸湿少,加工前不需干燥.
②.加工温度较宽,一般在160--260°C之间,流动性好,容易加工.③.不结晶，收缩率低,不易变形、翘曲等.
④.二次加工
A.印刷性能:多数牌号的K胶可直接印刷，对较难印刷的可采用电晕放电处理、等离子处理或火焰处理后再印刷.
B.粘合:可以采用溶剂粘合,例如:甲苯、醋酸乙酯、二氯甲烷;也可以用超声波焊接.