核心特性
热稳定性：E5-65C 经过特殊配方改进，含有均匀分布的热稳定剂，能够在较高温度下保持结构完整和性能稳定，避免热降解，延长使用寿命。
机械强度：适中的分子量确保良好可加工性和成膜性，拉伸强度达 11.7 MPa，硬度 88，适用于需要一定机械强度的应用场景。
透明性和柔韧性：薄膜级产品具有一定的透明度，满足电子产品外壳对光学性能的需求，同时保持柔韧，不易破裂。
环保安全：符合国际环保标准，无重金属残留，适用于高端电子消费产品。
加工性能：熔体流动速率为 2.3 g/10min，密度 1.03 g/cm³，成型收缩率 0.3%，热变形温度 68℃，阻燃等级 HB，易于加工成型。
应用领域
电子绝缘薄膜：优异的电绝缘性能阻止电流泄漏，保护电路安全。
电线护套和缠绕材料：优良的柔韧性和耐温性确保长期使用不裂变。
敏感电子设备防护膜：良好透明度和耐化学性，保障设备内部环境稳定。
柔性电路板（FPC）基材：保障电路完整的同时提供良好的机械保护。
加工建议
温度控制：建议挤出温度控制在 200-220℃之间，避免材料早期分解。
增塑剂配比：合理配比增塑剂，可改善柔韧性并保持耐热性。
冷却处理：成型后及时冷却，保证薄膜光泽和机械性能稳定。
储存条件：储存环境要求阴凉干燥，防止原料受潮结块。