基础信息
品牌型号：日本三井化学 ADMER™ QF554
化学类型：马来酸酐接枝聚丙烯（PP‑g‑MAH），均聚 PP 基体
产品定位：高粘度、强粘接型粘接树脂，适配锂电软包、高阻隔复合膜、金属 / 极性材料粘接，主打高稳定性多层复合场景
外观形态：本色半透明颗粒，洁净生产，低气味低析出
核心技术参数（典型值）
| 熔体流动速率（MFR） | 230℃/2.16kg，ASTM D1238 | 15 g/10min |
| 熔融峰值温度 | DSC，ASTM D3418 | 162–165℃ |
| 维卡软化点 | ASTM D1525 | 140–143℃ |
| 接枝官能团 | 马来酸酐（MAH） | 高活性接枝，界面粘接强 |
| 密度 | ASTM D792 | 0.90–0.91 g/cm³ |
| 加工适配温度 | 挤出 / 复合 | 190–230℃ |
核心性能优势
高粘强粘：高粘度特性，粘接层均匀强韧，与铝箔、EVOH、PA 等极性材料粘接强度高，层间结合稳定，减少分层风险。
耐化学稳定：耐电解液、耐油脂、耐酸碱，适配锂电包装、化工品包装等严苛环境。
加工适配广：熔体流动性好，适配吹膜、流延、共挤等工艺，高速成型不易出现熔体破裂与流痕。
低析出合规：食品级与电子级合规，低挥发低析出，无异味，适配食品、医药、锂电等高端应用。
耐热耐候：耐受高温加工与巴氏杀菌，耐候性佳，长期使用性能稳定。
典型应用领域
锂电包装：软包锂电池铝塑复合膜粘结层、极耳密封层。
食品包装：高阻隔蒸煮袋、铝塑复合膜、化工品软包装。
工业 / 电子：金属‑塑料复合件、电子元件防潮包装、电线电缆绝缘粘接层。
加工与使用建议
加工温度：挤出 190–230℃，避免长期高温停留。
添加比例：粘结层 **** 使用；按粘接需求微调配方。
干燥要求：常规无需干燥；高洁净要求可 80℃烘干 2–4h。
设备适配：通用单 / 双螺杆挤出机、流延膜机、吹膜机。