核心特性
高强度：拉伸强度可达 120 MPa（23℃），弯曲强度可达 160 MPa，弯曲模量可达 13 GPa，插拔力保持性好，可用于 CPU socket、DDR 插槽等高应力件。
低翘曲：矿物+玻纤协同取向，平板翘曲量小于 0.05 mm，适合大型扁平或多腔连接器模具。
高流动性：熔融黏度低，可轻松填充 0.15 mm 薄壁或长流道，降低注射压力与内应力。
耐高温：热变形温度（HDT）为 288℃（0.45 MPa），可承受无铅回流焊 260℃×30 s 多次循环，SMT 共面度小于等于 0.08 mm。
阻燃性能：阻燃等级达到 UL94 V-0（0.75 mm 及以上），符合 IEC 60695-11-10、IPC-4101 等电子行业规范。
尺寸稳定性：吸水率小于 0.01%，后收缩及蠕变极低，与金属嵌件配合应力小。
应用领域
连接器：CPU socket、DDR 插槽、FPC/FFC、Type-C、电池座、RF 开关等。
汽车电子：ECU 外壳、传感器支架、车灯驱动模块、电机骨架等。
高频通讯：5G 天线支架、滤波器底座、毫米波雷达壳体等。
精密电子：继电器骨架、变压器线圈、LED 反射杯、智能电表基座等。
加工建议
干燥处理：建议干燥温度为 120℃，干燥时间为 4-6 小时，含水率应小于等于 0.005%。
熔体温度：建议熔体温度为 320-340℃，喷嘴温度为 330℃。
模具温度：建议模具温度为 90-120℃，高模温可降低翘曲并提高焊缝强度。
注射速度：建议注射速度为中高速（螺杆线速度 200-280 mm/s）。
背压：建议背压为 3-4 MPa，以确保填料分散均匀。
浇口/流道：针点或潜伏式浇口直径应大于等于 0.4 mm，流道应短而圆，以减少剪切过热。